更新時間:2025-03-10
RTD Wafer 無線晶圓測溫系統(tǒng)RTD Wafer 晶圓測溫系統(tǒng)利用自主研發(fā)的核心技術將 RTD 傳感器集成到晶圓表面,實時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據,為半導體 制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關鍵的工藝參數(shù)。我司提 供核心的 DUAL SHIELD 技術,具有強抗干擾能力,可實現(xiàn)在干法刻蝕環(huán) 境中正常工作,精準監(jiān)測刻蝕工藝溫度;結合核心的 TEMP-BLOCK
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RTD Wafer 無線晶圓測溫系統(tǒng)
RTD Wafer 晶圓測溫系統(tǒng)利用自主研發(fā)的核心技術將 RTD 傳感器集成到晶圓表面,實時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據,為半導體 制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關鍵的工藝參數(shù)。我司提 供核心的 DUAL SHIELD 技術,具有強抗干擾能力,可實現(xiàn)在干法刻蝕環(huán) 境中正常工作,精準監(jiān)測刻蝕工藝溫度;結合核心的 TEMP-BLOCK 技術, 可實現(xiàn)高溫環(huán)境中,精準監(jiān)測制程溫度。
【應用范圍】薄膜沉積 PVD CVD
【產品優(yōu)勢】
1. ±0.05℃高精度測溫監(jiān)測:RTD傳感器能夠提供高精度的溫度讀數(shù),確保半導體制造過程中的關鍵步驟能夠在優(yōu)良溫度下進行,從而保證產品質量至關重要。
2. 實時測溫數(shù)據獲取:通過RTD Wafer,可以實時監(jiān)測晶圓在熱處理和刻蝕過程中的溫度變化,實現(xiàn)即時調整工藝參數(shù),優(yōu)化生產效率。
3. 測溫數(shù)據分析能力:測量后的數(shù)據通過軟件分析和優(yōu)化工藝參數(shù),提高產量和產品質量。
4.支持過程調整與驗證:通過分析在產品工藝條件下收集的溫度數(shù)據實現(xiàn)調整蝕刻和其他關鍵工藝步驟的條件,以確保優(yōu)良性能。
5.全面熱分布區(qū)監(jiān)測:在晶圓上支持多達81個位置同時進行溫度監(jiān)測,從而獲得全面的熱分布圖。
【參數(shù)配置】