RTD Wafer 無線晶圓測溫系統(tǒng)

RTD Wafer 晶圓測溫系統(tǒng)利用自主研發(fā)的核心技術將 RTD 傳感器集成到晶圓表面，實時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據，為半導體 制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關鍵的工藝參數(shù)。我司提 供核心的 DUAL SHIELD 技術，具有強抗干擾能力，可實現(xiàn)在干法刻蝕環(huán) 境中正常工作，精準監(jiān)測刻蝕工藝溫度；結合核心的 TEMP-BLOCK 技術， 可實現(xiàn)高溫環(huán)境中，精準監(jiān)測制程溫度。

【應用范圍】薄膜沉積 PVD  CVD

【產品優(yōu)勢】

1. ±0.05℃高精度測溫監(jiān)測：RTD傳感器能夠提供高精度的溫度讀數(shù)，確保半導體制造過程中的關鍵步驟能夠在優(yōu)良溫度下進行，從而保證產品質量至關重要。

2. 實時測溫數(shù)據獲取：通過RTD Wafer，可以實時監(jiān)測晶圓在熱處理和刻蝕過程中的溫度變化，實現(xiàn)即時調整工藝參數(shù)，優(yōu)化生產效率。

3. 測溫數(shù)據分析能力：測量后的數(shù)據通過軟件分析和優(yōu)化工藝參數(shù)，提高產量和產品質量。

4.支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的溫度數(shù)據實現(xiàn)調整蝕刻和其他關鍵工藝步驟的條件，以確保優(yōu)良性能。

5.全面熱分布區(qū)監(jiān)測：在晶圓上支持多達81個位置同時進行溫度監(jiān)測，從而獲得全面的熱分布圖。

【參數(shù)配置】